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  "OLED는 자체 발광 소자로 별도 백라이트가 필요 없어 얇고 유연한 디스플레이 구현이 가능합니다.",
  "LTPO TFT는 LTPS와 Oxide를 결합하여 1~120Hz 가변 주사율을 지원하며, 전력 효율이 뛰어납니다.",
  "마이크로LED는 무기 자체 발광 소자로, OLED 대비 수명이 길고 번인이 없으며 고휘도를 구현합니다.",
  "QD-OLED는 파란색 OLED에 양자점 색변환층을 결합하여 넓은 색재현율을 달성합니다.",
  "미니LED는 수천~수만 개의 작은 LED를 백라이트로 사용하여 LCD의 명암비를 크게 향상시킵니다.",
  "양자점(Quantum Dot)은 나노미터 크기의 반도체 입자로, 크기에 따라 다른 색을 발합니다.",
  "폴더블 디스플레이는 유연한 OLED를 사용하여 접을 수 있는 화면을 구현합니다.",
  "롤러블 디스플레이는 두루마리처럼 말거나 펼 수 있는 차세대 유연 디스플레이입니다.",
  "투명 디스플레이는 화면 뒤의 사물이 보이는 디스플레이로, 쇼윈도/자동차 HUD에 활용됩니다.",
  "번인(Burn-in)은 OLED 패널에서 같은 이미지가 오래 표시되면 잔상이 남는 현상입니다.",
  "WRGB는 White OLED + Color Filter 방식으로, 대형 OLED TV에 사용됩니다.",
  "RGB 직접 증착은 각 서브픽셀에 R/G/B 유기물을 직접 증착하는 소형 OLED 방식입니다.",
  "FMM(Fine Metal Mask)은 OLED RGB 증착에 사용되는 정밀 금속 마스크입니다.",
  "잉크젯 프린팅 OLED는 유기물을 잉크로 인쇄하여 대면적 OLED 생산 비용을 줄이는 기술입니다.",
  "WOLED(White OLED)는 백색 유기발광층 위에 컬러 필터를 적용하는 대형 패널 기술입니다.",
  "TFT(Thin Film Transistor)는 디스플레이 각 픽셀의 온/오프를 제어하는 박막 트랜지스터입니다.",
  "LTPS(Low Temperature Poly-Silicon)는 고해상도 소형 디스플레이에 사용되는 TFT 기술입니다.",
  "a-Si(Amorphous Silicon)는 비정질 실리콘 TFT로, 대형 LCD에 사용됩니다.",
  "Oxide TFT(IGZO)는 산화물 반도체 기반 TFT로, 고해상도와 저전력이 장점입니다.",
  "주사율(Refresh Rate)은 초당 화면 갱신 횟수로, 높을수록 부드러운 화면을 제공합니다.",
  "응답속도(Response Time)는 픽셀이 색을 전환하는 시간으로, OLED는 마이크로초 수준입니다.",
  "명암비(Contrast Ratio)는 가장 밝은 부분과 어두운 부분의 휘도 비율입니다.",
  "HDR(High Dynamic Range)은 밝기 범위를 확장하여 현실감 있는 영상을 표현합니다.",
  "HDR10+는 Samsung이 개발한 동적 HDR 표준으로, 장면별 메타데이터를 포함합니다.",
  "Dolby Vision은 Dolby의 동적 HDR 표준으로, 12비트 색심도를 지원합니다.",
  "색재현율(Color Gamut)은 디스플레이가 표현할 수 있는 색 범위로, DCI-P3/BT.2020이 기준입니다.",
  "DCI-P3는 영화 산업 표준 색 공간으로, sRGB 대비 25% 넓은 색 범위를 제공합니다.",
  "PPI(Pixels Per Inch)는 인치당 픽셀 수로, 높을수록 선명한 화면을 제공합니다.",
  "펜타일(Pentile)은 OLED에서 서브픽셀을 공유하여 해상도를 높이는 배열 방식입니다.",
  "COE(Color filter On Encapsulation)는 OLED 위에 컬러 필터를 적용하여 반사를 줄입니다.",
  "POL-less는 편광판을 제거하여 OLED 밝기를 30% 이상 높이는 기술입니다.",
  "UTG(Ultra Thin Glass)는 30~70μm 두께의 초박형 유리로, 폴더블 커버에 사용됩니다.",
  "CPI(Colorless Polyimide)는 투명한 폴리이미드 필름으로, 플렉시블 디스플레이 기판에 사용됩니다.",
  "봉지(Encapsulation)는 OLED 유기물을 수분/산소로부터 보호하는 밀봉 기술입니다.",
  "TFE(Thin Film Encapsulation)는 무기/유기 다층 박막으로 OLED를 봉지하는 기술입니다.",
  "터치센서는 정전용량 변화를 감지하여 터치 입력을 인식하는 부품입니다.",
  "인셀(In-cell) 터치는 디스플레이 패널 내부에 터치 센서를 통합하여 두께를 줄입니다.",
  "TDDI(Touch and Display Driver Integration)는 터치와 디스플레이 드라이버 IC를 통합합니다.",
  "DDIC(Display Driver IC)는 디스플레이 패널의 각 픽셀에 전기 신호를 전달하는 IC입니다.",
  "증착(Deposition)은 기판 위에 박막을 형성하는 반도체/디스플레이 공정입니다.",
  "스퍼터링(Sputtering)은 플라즈마로 타깃 물질을 날려 기판에 박막을 형성합니다.",
  "CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 반응으로 기판에 박막을 증착하는 공정입니다.",
  "ALD(Atomic Layer Deposition)는 원자층 단위로 박막을 정밀하게 증착합니다.",
  "포토리소그래피(Photolithography)는 빛으로 회로 패턴을 기판에 전사하는 핵심 공정입니다.",
  "EUV(Extreme Ultraviolet)는 13.5nm 파장의 극자외선으로 7nm 이하 미세 패턴을 구현합니다.",
  "DUV(Deep Ultraviolet)는 248/193nm 파장의 자외선 노광 장비입니다.",
  "에칭(Etching)은 화학적/물리적 방법으로 불필요한 박막을 제거하는 공정입니다.",
  "건식 에칭(Dry Etching)은 플라즈마를 이용하여 정밀하게 박막을 제거합니다.",
  "습식 에칭(Wet Etching)은 화학 용액으로 박막을 제거하는 방법입니다.",
  "CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 화학적·기계적으로 웨이퍼 표면을 평탄화합니다.",
  "이온주입(Ion Implantation)은 불순물 이온을 반도체에 주입하여 전기적 특성을 조절합니다.",
  "웨이퍼(Wafer)는 반도체 칩을 만드는 원판형 실리콘 기판입니다.",
  "다이(Die)는 웨이퍼에서 절단된 개별 반도체 칩입니다.",
  "패키징(Packaging)은 반도체 다이를 보호하고 외부와 연결하는 공정입니다.",
  "와이어 본딩(Wire Bonding)은 칩과 패키지를 가는 금선으로 연결하는 기술입니다.",
  "플립칩(Flip Chip)은 칩을 뒤집어 범프로 직접 기판에 연결하는 고성능 패키징입니다.",
  "2.5D 패키징은 인터포저 위에 여러 칩을 나란히 배치하는 고급 패키징입니다.",
  "3D 패키징은 칩을 수직으로 적층하여 집적도와 대역폭을 극대화합니다.",
  "TSV(Through-Silicon Via)는 실리콘을 관통하는 비아로, 3D 적층에서 칩 간 연결에 사용됩니다.",
  "HBM(High Bandwidth Memory)은 DRAM을 수직 적층하여 초고대역폭을 제공하는 메모리입니다.",
  "HBM3E는 최신 HBM으로, AI 가속기(GPU/TPU)에 사용되며 대역폭이 1TB/s를 넘습니다.",
  "GDDR6X는 고성능 그래픽 메모리로, PAM4 신호 방식으로 대역폭을 2배 높입니다.",
  "LPDDR5X는 저전력 모바일 DRAM으로, 최대 8533Mbps 전송 속도를 지원합니다.",
  "NAND Flash는 비휘발성 메모리로, SSD와 USB 등 저장 장치에 사용됩니다.",
  "V-NAND(3D NAND)는 셀을 수직으로 적층하여 용량을 늘린 플래시 메모리입니다.",
  "200단 이상 V-NAND는 셀을 200층 이상 쌓아 초고용량 SSD를 구현합니다.",
  "QLC(Quad-Level Cell)는 셀당 4비트를 저장하여 용량 대비 비용을 낮춥니다.",
  "PLC(Penta-Level Cell)는 셀당 5비트를 저장하는 차세대 NAND 기술입니다.",
  "CXL(Compute Express Link)은 CPU-GPU-메모리 간 고속 인터커넥트 표준입니다.",
  "PCIe 5.0은 레인당 32GT/s를 지원하는 고속 인터페이스 표준입니다.",
  "UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)는 칩렛 간 연결 표준입니다.",
  "칩렛(Chiplet)은 기능별로 분리된 작은 칩을 조합하여 하나의 프로세서를 구성합니다.",
  "FinFET은 3D 구조의 트랜지스터로, 14nm~5nm 공정에서 사용됩니다.",
  "GAA(Gate-All-Around)는 게이트가 채널을 완전히 감싸는 차세대 트랜지스터 구조입니다.",
  "나노시트(Nanosheet)는 GAA 구조에서 채널을 시트 형태로 구현한 트랜지스터입니다.",
  "CFET(Complementary FET)은 NMOS와 PMOS를 수직 적층하는 차세대 트랜지스터입니다.",
  "BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 칩 뒷면에서 전력을 공급하는 기술입니다.",
  "2nm 공정은 GAA 트랜지스터를 사용하여 전력 효율과 성능을 극대화합니다.",
  "ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 제조사로, 반도체 산업의 핵심 기업입니다.",
  "TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리로, 첨단 공정 기술을 선도합니다.",
  "삼성전자 파운드리는 GAA 공정을 최초로 양산에 적용했습니다.",
  "Intel Foundry Services는 Intel의 파운드리 사업부로, 외부 고객에게 제조 서비스를 제공합니다.",
  "SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위로, AI 반도체 메모리를 선도합니다.",
  "반도체 수율(Yield)은 양품 칩의 비율로, 제조 효율성의 핵심 지표입니다.",
  "OPC(Optical Proximity Correction)는 광학 근접 효과를 보정하여 패턴 정밀도를 높입니다.",
  "DTCO(Design-Technology Co-Optimization)는 설계와 공정을 동시에 최적화합니다.",
  "EDA(Electronic Design Automation)는 반도체 회로 설계를 자동화하는 소프트웨어입니다.",
  "RTL(Register Transfer Level)은 디지털 회로를 레지스터 전송 수준으로 기술하는 설계 추상화입니다.",
  "FPGA(Field-Programmable Gate Array)는 프로그래밍으로 회로를 구성할 수 있는 반도체입니다.",
  "ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)은 특정 용도에 최적화된 맞춤형 반도체입니다.",
  "SoC(System on Chip)는 CPU, GPU, 메모리 등을 하나의 칩에 통합한 시스템 반도체입니다.",
  "AI 가속기는 딥러닝 연산에 최적화된 반도체로, GPU/TPU/NPU가 대표적입니다.",
  "뉴로모픽 칩은 뇌의 신경망 구조를 모방한 반도체로, 초저전력 AI 연산이 가능합니다.",
  "RISC-V는 오픈소스 명령어 집합 아키텍처(ISA)로, ARM의 대안으로 부상 중입니다.",
  "ARM은 모바일 기기에서 가장 널리 사용되는 저전력 프로세서 아키텍처입니다.",
  "x86은 Intel/AMD의 데스크톱·서버용 프로세서 아키텍처입니다.",
  "전력 효율(Performance per Watt)은 와트당 성능으로, 모바일·데이터센터의 핵심 지표입니다.",
  "다크 실리콘(Dark Silicon)은 발열 한계로 동시에 활성화할 수 없는 칩 영역입니다.",
  "무어의 법칙은 트랜지스터 집적도가 약 2년마다 2배로 증가한다는 경험적 법칙입니다.",
  "CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 TSMC의 고급 2.5D 패키징으로, AI 가속기에 필수적입니다."
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